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发光二极管快讯

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2019-04-24LED发光二极管是否真的会影响视力?

LED发光二极管如今已经成为较成熟的照明光源,LED光源被讨论为伤害视力的依据是由于LED灯是蓝光基底,蓝光是对眼睛有伤害的。在各种光源里,LED是对视力影响较少的一种,在任何情况下,肉眼直视任何高亮度的光源都会损害视力的,正确使用LED光源是不会损害眼睛的。 1、光源中蓝光的危害是存在的,但比蓝光更伤眼的是紫光,紫外线,太阳光里不仅含有最大面积的的蓝光,还有紫光,紫外线,紫外线才是视力的第一伤害。 2、6000K的LED冷白光虽然不含有紫外线,但由于含有大面积的蓝光,所以相对比较伤眼的。 3、白炽灯和太阳光一样也含有紫光,紫外线,但远比太阳光小 4、3000KLED暖白光蓝光含量少,没有紫光,紫外线的含量,所以所含的蓝光对眼睛的影响是最少的。 没有哪一种光源是对眼睛无害的,但是在正常亮度下,合格的的LED以视力是没有太大影响的,但是为家庭环境,办公环境选购灯具时最好是选择含蓝光最少的3000K暖白色的LED灯。 虽说光源中蓝光的伤害是存在的,但是需要长时间直视高亮度的光源才会对眼睛造成一定的伤害。所以LED光源是可以完全放心使用的,正确使用是不会发眼睛产生任何不良影响的。

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2019-04-24LED发光二极管能否不需要串连电阻使用?

发光二极管工作的时候有电容效应,电压稍微有点波动都会引起电流的变化,所以二极管一般使用的是恒流驱动而不是恒压驱动,发光二极管是需要加装电阻来保证电流的稳定,只有流过发光二极管的电流恒定不变,才能保证发光二极管的寿命和光衰,不同颜色的发光二极管,电压也稍有差别,例如红色一般1.7-2.4,绿色:2.6-3.2,蓝色:2.8-3.4,白色:2.8-3.4,使用电流一般5-20mA,有一些高亮的也能达到100mA,如果电流超过额定值大多,会引起光衰,甚至瞬间烧掉。所以发光二极管需根据具体参数选择适合的限流电阻来限流,防止电流过大致PN结严重发热,烧坏PN结。加恰当的电阻,能在LED电阻受高压陡然减少时,电阻会分掉大部分电压,使LED的功率不至于突然增大而被烧毁。而且温度也是影响到LED寿命的关键,温度升高时,LED结电阻变小,导通电压也会变小,而电压源不变,所以温度升高电流变大,不串连电阻LED灯很有可能被大电流导致大量发热而损坏。所以LED发光二极管一定要串联电阻来工作,最好使用万能表测量,适当的串连不同的电阻。

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2019-04-24直插发光二极管的编码规则

直插发光二极管的编码规则 一、小功率直插Lamp 1、产品尺寸代码 例如:φ1.8、φ2、φ3、φ2*3*4、φ5、φ8、φ10...... 表示方法:1.8、2、3、23、5、8、10 2、产品发光颜色 例如:W-白灯

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2019-04-24LED发光二极管需具备怎样的使用条件?

LED发光二极管使用的是低电压电源,电压一般在2-4V之间,电流在5-20mA,亮度随电流的增大而变亮,led需要恒流驱动,电压电流都不能过大过小,超过额定电压电流会容易使灯珠烧死,电压电流过低会使灯珠不亮,消耗能量比同光效的白炽灯减少 80%,LED发光二极管的体积很少,只有3-10MM,可以方便制成各形状的器件。

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2019-04-24LED发光二极管用什么散热材料最为合适?

随着LED行业的不断发展,LED发光二极管已经向高效率,大功率等方面快速发展,LED的功率越大,散热性的材料的需求就越高,散热材料的开发已经成为LED的重要问题。一般LED的发光效率和使用寿命会随结晶的增加而下降,当结晶温度达到125℃以上时,LED会出现失效的可能,为使LED结温保持在较低温度下,必须采用高热导率、低热阻的散热基板材料和合理的封装工艺,以降低LED总体的封装热阻。现阶段常用基板材料有si材料、金属及金属合金材料、陶瓷和复合材料等,Si金属成本高及金属合金材料的固有导电性、热膨胀系数与芯片材料不匹配,陶瓷材料难加工等缺点,均很难同时满足大功率基板的各种性能要求。 现阶段功率型LED封装技术常选用的散热基板主要有环氧树脂覆铜基板、金属基覆铜基板、金属基复合基板、陶瓷覆铜基板等。 1、环氧树脂覆铜基板是传统电子封装中应用最广泛的基板,只有是成本低,易加工,但由于热导率低,耐高温性差,只适用于小功率LED。 2、金属基覆铜基板具有优异的散热性,它已成为目前大功率LED散热基板市场上应用最广泛的产品,导致热量不能很好的从芯片直接传到金属底座上;金属Cu、Al的热膨胀系数较大,可能造成比较严重的热失配问题。 3、金属基复合基板最具代表性的材料是铝碳化硅。铝碳化硅是将SiC陶瓷的低膨胀系数和金属Al的高导热率结合在一起的金属基复合材料,它综合了两种材料的优点,具有低密度、低热膨胀系数、高热导率、高刚度等一系列优异特性。AlSiC的热膨胀系数可以通过改变SiC的含量来加以调试,使其与相邻材料的热膨胀系数相匹配,从而将两者的热应力减至最小。 4、陶瓷基板材料常见的主要有Al2O3、氮化铝、SiC、BN、BeO、Si3N4等,陶瓷基板,机械强度,能用作为支持构件,导热系数大,热膨胀系数与Si和GaAs等芯片材料相匹配,耐热性能良好,介电常数低,介电损耗小,绝缘电阻及绝缘破坏电高,在高温、高湿度条件下性能稳定,可靠性高。化学稳定性好,无吸湿性;耐油、耐化学药品;无毒、无公害、α射线放出量小;晶体结构稳定,在使用温度范围内不易发生变化;原材料资源丰富。 现阶段Al2O3和BeO陶瓷是大功率封装两种主要基板材料。但这基板材料都各存在缺点,Al2O3的热导率低,热膨胀系数与芯片材料不匹配;BeO虽然具有优良的综合性能,但生产成本较高和有剧毒。因此,从性能、成本和环保等方面考虑,这两种基板材料均不能作为今后大功率LED器件发展最理想材料。氮化铝陶瓷具有高热导率、高强度、高电阻率、密度小、低介电常数、无毒、以及与Si相匹配的热膨胀系数等优异性能,将逐步取代传统大功率LED基板材料,成为今后最具发展前途的一种陶瓷基板材料。

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2019-04-24LED发光二极管是一个怎样的的封装过程

LED发光二极管是一个怎样的的封装过程 1、装模条 按指定的外型规格选用合适的模条,把模条按同一方向装嵌于铝条中 2、模条预热 模条装嵌好后排放入铝盘中用空气枪将模条模粒内的杂物,灰尘吹干净,然后放进烤箱进行预热动作。(预热条件:烤箱温度110℃-125℃,公差距+-5℃,进烤箱后最少持续30分钟完成预热),因模条规格的不同,需预热的时间可加长调控。 3、调胶 按指定的作业使用胶水类型,配比进行用料胶水调制(搅拌)A、B胶配比(1:1),如有颜料配比则按指定比例进行调配. 4、灌胶 从烤箱取出准备好的预热模条,进行手动模条灌胶动作 5、支架沾胶 准备好支架材料,操作使用沾胶机把支架杯部全面沾胶。 6、插支架 使用料盒或支架合排放好支架后进行灌胶后的模条与支架的合体 7、目视全检 合体后于同一方向、数量排放于铝盘中并同时对其进行检验(支架不可有偏插现象,支架卡位不可出现高低不平现象,灌胶量视插支架后液体与模条粒边相平行为标准) 8、送进烤箱 整齐排放铝盘后送进烤箱烤干成形,温度控制与烤箱的时间控制视使用胶水的性质和产品规格而进行特定调控。 9、出烤拨模 按指定时间烘烤成型后进行出烤拨模操作。 10、长烤 整个工序完成后送进烤箱进行长烤或短烤,长烤时间指定8小时以上,短烤时间1小时以上。 11、出烤 长烤或短烤完后,进行出烤工作。 完成此工序后产品基本完成了,后续就需要按要求进行测试挑选产品了。

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