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发光二极管快讯

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2019-10-07LED灯选购的基本知识?

1、灯具亮度的选择 随着LED光源的发展,LED灯的效率越来越高了,5-10W左右的LED灯足以照亮一个房间,所以不能按照以前的光源标准来购买灯具,现在购买LED灯具看流明就可以了,流明越高,灯就会越亮,例如一个白炽灯的流明1000LM,100W,换成LED灯具时,只要选择1000LM就可以了,不需要更换成1000W的LED灯。 2、色温和显色性的选择 一般白炽灯色温在2500-3000K左右,显暖白色,荧光灯色温范围从2500-5000之间可供照明使用。而LED灯的色温具有更大的选择空间,色温高的会让有明亮,高冷的感觉,色温低的会让有安静温暖的感觉,色温可根据使用场景来选择。显色性是还原物体的真实度的一个参照,显色性选择在可接受范围内就可以了,一般的显色性在75-80左右,显色性高的价格上会更高。 3、不需要镇流器 家用的荧光灯管换成LED灯时,需注意镇流器,LED灯管一般是自带驱动电源的,换成LED灯时,需要把原有的荧光灯管的镇流器拆下,LED灯才能正常工作。 深圳市瑞广光电器材有限公司15年led发光二极管的厂家,提供直插led发光二极管,贴片led发光二极管等定制批发,有参数,规格书,提供批发价格,直销定制,咨询热线:13316975828/0755-29738078

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2019-06-10LED发光二极管的发展前景

随着全求性能源的短缺越来越严重,人们越来越重视LED在照明市场的发展趋势,LED发光二极管将取代白炽灯、石英灯和荧光灯等重要光源,LED照明市场发展显得优其重要。 最初的LED仅用作仪器仪表的指示灯光源,随着LED的快速发展,各种颜色的LED大面积在各类显示屏和交通信号灯,灯饰照明中得到了广泛应用,随着LED技术的的发展和LED光效的逐步提高,LED的应用将会越来越广泛。LED所能产生的社会资源效益,使得人们越来越重视LED的发展。

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2019-05-20怎样用LED发光二极管自制节能灯?

1、首先要选择好光源,按LED发光二极管的封装方式有插件、贴片、COB等。配件外壳要选择散热性能好的 2、了解清楚光源电压、电流、工作温度等参数,选择输出电流与之相同的驱动,并且确认能达到灯板的电压就可以。 3、然后把LED灯珠焊接到灯板上,注意正负极,然后把外壳配件组装好,然后就可以通电测试。

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2019-04-24直插发光二极管的编码规则

直插发光二极管的编码规则 一、小功率直插Lamp 1、产品尺寸代码 例如:φ1.8、φ2、φ3、φ2*3*4、φ5、φ8、φ10...... 表示方法:1.8、2、3、23、5、8、10 2、产品发光颜色 例如:W-白灯

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2019-04-24LED发光二极管需具备怎样的使用条件?

LED发光二极管使用的是低电压电源,电压一般在2-4V之间,电流在5-20mA,亮度随电流的增大而变亮,led需要恒流驱动,电压电流都不能过大过小,超过额定电压电流会容易使灯珠烧死,电压电流过低会使灯珠不亮,消耗能量比同光效的白炽灯减少 80%,LED发光二极管的体积很少,只有3-10MM,可以方便制成各形状的器件。

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2019-04-24LED发光二极管用什么散热材料最为合适?

随着LED行业的不断发展,LED发光二极管已经向高效率,大功率等方面快速发展,LED的功率越大,散热性的材料的需求就越高,散热材料的开发已经成为LED的重要问题。一般LED的发光效率和使用寿命会随结晶的增加而下降,当结晶温度达到125℃以上时,LED会出现失效的可能,为使LED结温保持在较低温度下,必须采用高热导率、低热阻的散热基板材料和合理的封装工艺,以降低LED总体的封装热阻。现阶段常用基板材料有si材料、金属及金属合金材料、陶瓷和复合材料等,Si金属成本高及金属合金材料的固有导电性、热膨胀系数与芯片材料不匹配,陶瓷材料难加工等缺点,均很难同时满足大功率基板的各种性能要求。 现阶段功率型LED封装技术常选用的散热基板主要有环氧树脂覆铜基板、金属基覆铜基板、金属基复合基板、陶瓷覆铜基板等。 1、环氧树脂覆铜基板是传统电子封装中应用最广泛的基板,只有是成本低,易加工,但由于热导率低,耐高温性差,只适用于小功率LED。 2、金属基覆铜基板具有优异的散热性,它已成为目前大功率LED散热基板市场上应用最广泛的产品,导致热量不能很好的从芯片直接传到金属底座上;金属Cu、Al的热膨胀系数较大,可能造成比较严重的热失配问题。 3、金属基复合基板最具代表性的材料是铝碳化硅。铝碳化硅是将SiC陶瓷的低膨胀系数和金属Al的高导热率结合在一起的金属基复合材料,它综合了两种材料的优点,具有低密度、低热膨胀系数、高热导率、高刚度等一系列优异特性。AlSiC的热膨胀系数可以通过改变SiC的含量来加以调试,使其与相邻材料的热膨胀系数相匹配,从而将两者的热应力减至最小。 4、陶瓷基板材料常见的主要有Al2O3、氮化铝、SiC、BN、BeO、Si3N4等,陶瓷基板,机械强度,能用作为支持构件,导热系数大,热膨胀系数与Si和GaAs等芯片材料相匹配,耐热性能良好,介电常数低,介电损耗小,绝缘电阻及绝缘破坏电高,在高温、高湿度条件下性能稳定,可靠性高。化学稳定性好,无吸湿性;耐油、耐化学药品;无毒、无公害、α射线放出量小;晶体结构稳定,在使用温度范围内不易发生变化;原材料资源丰富。 现阶段Al2O3和BeO陶瓷是大功率封装两种主要基板材料。但这基板材料都各存在缺点,Al2O3的热导率低,热膨胀系数与芯片材料不匹配;BeO虽然具有优良的综合性能,但生产成本较高和有剧毒。因此,从性能、成本和环保等方面考虑,这两种基板材料均不能作为今后大功率LED器件发展最理想材料。氮化铝陶瓷具有高热导率、高强度、高电阻率、密度小、低介电常数、无毒、以及与Si相匹配的热膨胀系数等优异性能,将逐步取代传统大功率LED基板材料,成为今后最具发展前途的一种陶瓷基板材料。

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